Prosesor mobile Intel saat ini, Lunar Lake, akan menjadi desain “terpadu” yang menyertakan memori dalam paketnya, kata CEO Intel Pat Gelsinger pada panggilan konferensi Kamis sore.
Selama laporan pendapatan kuartal ketiga, ketika Intel melaporkan kerugian sebesar $16,6 miliar yang melebihi pendapatan, Gelsinger ditanya tentang chip seluler Intel Core Ultra Series 2, yang pertama menyertakan DRAM langsung dalam paket mikroprosesor. Biasanya, pembuat laptop membeli modul memori dari pihak ketiga dan memasukkannya ke dalam slot DRAM atau menjualnya langsung.
Hal ini berubah dengan Moon Lake, yang tampaknya tidak pernah dimaksudkan untuk menjadi chip seluler andalan Intel. “Anda tahu, Moon Lake pada awalnya dirancang untuk menjadi produk hebat yang kami inginkan untuk mencapai kinerja tinggi dan daya tahan baterai yang hebat,” kata Gelsinger kepada para analis. “Kemudian [the] AI PC terjadi.”
Dengan munculnya PC AI dan pertumbuhan NPU, Moon Lake telah berevolusi dari produk khusus menjadi “bagian penting dari keseluruhan produk kami,” kata Gelsinger.
Tidak jelas apakah konsumen akan menyukai memori terintegrasi Moon Lake. Mengintegrasikan memori dalam paket tidak memungkinkan konsumen untuk mengupgrade memori jika mereka membutuhkan lebih banyak lagi di kemudian hari. Intel tidak memiliki banyak pilihan dan harus menimbun dan mengevaluasi prosesor mana yang memerlukan kapasitas memori. Lalu dia harus menggabungkan ingatan dan logika, lebih banyak sakit kepala.
Menurut Gelsinger, Intel tidak mau bertanggung jawab mengelola memori. “Itu bukan cara yang baik untuk menjalankan bisnis,” katanya.
Pada dasarnya, jangan berharap terulangnya desain terintegrasi Danau Bulan.
“Ini pastinya merupakan saat yang tepat bagi kami dengan Moon Lake,” kata Gelsinger selama panggilan telepon. Tidak demikian halnya dengan Danau Panther, Danau Nova dan penerusnya. Secara tradisional, kami membangunnya dengan paket di luar memori, dan kemampuan CPU, GPU, NPU, dan I/O di dalam paket. Memori volume akan berada di luar cakupan peta jalan di masa mendatang.
Intel sangat ingin kembali ke 'Intel Inside'
Gelsinger menegaskan kembali bahwa proses 18A Intel dan prosesor Panther Lake yang akan dibangun pada paruh kedua tahun 2025 akan menjadi pengubah permainan utama bagi Intel. Salah satu tema pembicaraan tersebut adalah bagaimana proses 18A akan menyelesaikan rencana Intel untuk melewati lima node manufaktur dalam empat tahun. Alasan lainnya adalah bagaimana Intel ingin memindahkan sebanyak mungkin manufaktur ke pabriknya sendiri. Moon Lake sebagian besar dibangun oleh TSMC, yang berarti Intel harus membayar pabrik untuk memproduksinya. Hal ini mengurangi keuntungan Intel.
“Hal ini mempunyai dampak yang sangat signifikan terhadap keseluruhan tepian Danau Bulan,” kata Gelsinger.
Selain Panther Lake, lebih dari 70 persen area silikon diproduksi oleh Intel, kata Gelsinger, tanpa menyebutkan pabrik mana yang akan diproduksi di pabrik mana. Dengan Nova Lake, Intel memiliki beberapa rencana untuk membuat chip di lokasi eksternal, namun mengatakan bahwa “mayoritas” Nova Lake akan dibuat sendiri.
Nova Lake diharapkan menjadi produksi 2026-27 dan penerus seluler unit seri H Panther Lake, menurut laporan. Namun, Intel belum pernah secara resmi mengidentifikasi di mana Nova Lake cocok dengan peta jalannya, dan ini mungkin merupakan penyebutan resmi pertama dari Gelsinger tentang chip tersebut.
Koreksi: Panther Lake diproduksi dengan proses 18A Intel, bukan proses 14A.
Sumber: https://www.pcworld.com
Post a Comment for "RAM terintegrasi Moon Lake tidak akan pernah terjadi lagi, kata CEO Intel"